1月17日，芯片半导体板块延续前一日涨势，截止上午10:00，芯片产业指数（H30007）涨超3%，成分股中艾为电子涨超10%，恒玄科技涨超8%，思瑞浦、圣邦股份涨超6%，卓胜微、士兰微等涨超5%。

　　基本面来看，短期芯片行业预期逐步乐观，疫后经济恢复有望拉动下游需求，芯片半导体全面复苏有望提前启动，未来一些边际向好信号的出现值得特别期待，比如2023年一季度的库存数据是否会出现边际好转，苹果，meta的VR头显、特斯拉的人形机器人等创新产品有望开启新一轮创新周期，产业政策的陆续出台对半导体国产替代超预期推进等等，都有可能引领板块开启估值修复行情。

　　中长期来看，新能源汽车、智能汽车、机器人、AR/VR等下游创新仍将为行业持续贡献增量需求，供应端受国产替代进程推进将持续改善，国内半导体企业依然具备较高的成长性和长期投资价值。

　　当前芯片半导体板块估值仍处历史低位，芯片产业指数（H30007）最新估值约43倍，处3年估值分位不到14%的极低水平。芯片产业指数（H30007）集合50只芯片半导体产业链成分股，全面覆盖材料、设备、设计、制造、封测等头部企业。，如想低位布局相关板块的场外投资者，可关注天弘中证芯片（C类份额：012553.OF，A类份额012552.OF）。市场有风险，投资需谨慎。